尊敬的各位业内精英：在当下竞争日益激烈的电子制造领域，PCBA（印刷电路板组装）可靠性与可制造性设计（DFM）已成为企业提升竞争力的金钥匙。如何在产品设计与制造的每一个环节中实现极致的可靠性与高直通率？如何逐步降低返修率及库存成本，以达到提升公司利润率的目标？这样一些问题不仅仅关乎技术，更是企业向前发展的核心命题。在此背景下，我们诚邀您参加即将举行的“PCBA设计与DFM研讨会”，一同探讨PCBA可靠性与可制造性设计的先进理念与实践经验。

  本次研讨会将围绕PCBA的DFM设计与审核展开，深度解析大DFM流程体系在PCBA设计与制作的完整过程中的优势，帮企业高效解决当前发展中的突出难题。我们将着重关注两个目标的实现：

  通过这些议题的探讨，旨在提升PCBA制造的效率、质量和竞争力，同时把返修率及残废品库存减少到最低，进而提升企业的利润空间。我们强调在样品设计试制阶段，可靠性与可制造性设计应当是我们关注的核心，从而加快产品开发的步伐，缩短产品的上市时间。

  我们有幸邀请到冯俊谊，他是多家上市公司的DFM专家传授导师，也是我国颇具声望的DFM领域专家，他将在会中分享丰富的实战经验和成功案例，助力各企业掌握DFM设计的最佳实践。

  本次研讨会专为企业的董事长、总经理、高管、总工程师、PCBA硬件设计经理、品质经理、工艺经理及采购经理等专业技术人员设计。我们期待您的参会，以便共同交流并提升行业对DFM设计的认识。

  我们期待在研讨会上与您一同探讨PCBA的DFM设计之道，帮企业在激烈的市场之间的竞争中脱颖而出，实现高水平发展！开启您公司发展的新篇章，让我们在DFM的航程同启航！返回搜狐，查看更加多