证券之星音讯，依据天眼查APP多个方面数据显现神通科技（605228）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“一种双色动模软胶成型结构”，专利申请号为CN5.X，授权日为2025年4月15日。

  专利摘要：本实用新型归于注塑模具技能领域，供给了一种双色动模软胶成型结构，包含：动模组件和定模组件，动模组件上设置有动模型芯块，定模组件上设置有定模型芯块。与现存技能比较，本实用新型的长处是该通过硬胶侧导向组件插设榜首滑块，使动模型芯块、定模型芯块以及榜首滑块之间围合构成产品型腔，产品型腔可以注塑构成硬胶产品的B面，接着模具开模，动模型芯块相对于定模型芯块旋转，模具合模时，软胶侧导向组件插设榜首滑块，所榜首滑块沿远离动模型芯块的中心方位移动，使得硬胶产品的B面与榜首滑块之间构成有空隙，然后空隙注入料液构成B’面的软胶，不仅能确保注塑精度，还能确保成型后产品的质量。

  今年以来神通科技新取得专利授权10个，与去年同期相等。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研制方面投入了4220.41万元，同比增3.6%。

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  证券之星估值剖析提示神通科技盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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