在当前竞争非常激烈的电子制造业中，提升PCBA（印刷线路板组装）制造效率与质量已成为企业获得竞争优势的关键。为了有效解决产品设计与制作的完整过程中所面临的挑战，北京富祥智慧科技有限公司与北京芯创空间科技服务有限责任公司联合主办的“PCBA的DFM（可靠性和可制造性设计）研讨会”即将于2025年2月26日举行，诚邀行业精英参与。

  DFM设计的核心在于强调可靠性与可制造性，其目标是保障产品在设计阶段便能大大降低后期的返修率与库存成本。与会者将有机会深入探讨如何在PCBA的设计和制作的完整过程中，充分的发挥DFM的原则，以提升产品的设计直通率和可靠性。会议的主讲人冯俊谊，是多家上市公司的DFM专家顾问，将为参会人士提供宝贵的实操经验和行业见解。

  本次研讨会的核心内容有DFM产品审核、DFM服务体系对企业降本增效的实践案例分析，以及与会者之间的深入交流和互动。如此丰富的内容，无疑将帮助与会者在复杂的市场环境中找到应对方案，从而加速产品的上市进程，提升技术在实际应用中的效能。

  PCBA制造的每个环节都需精益求精，从样品设计试制阶段就需关注产品的可靠性与可制造性。当前市场对PCBA的需求和质量发展要求慢慢的升高，企业只有做到技术创新与流程的优化，才能推出符合市场需求的高质量产品。例如，通过优化DFM设计，企业不但可以提高产品的功能性，还可以在长远中有效控制成本，减轻企业资金压力。

  在疫情后时代，有限的供应链和增加的对高效率、低成本的需求让DFM设计显得愈加重要。尤其是对于小企业而言，采用DFM理念和工具，可以更快进入市场并赢得客户的认可。参会者应对不一样的行业及产品在真实的操作中的表现进行深刻分析，以期提升最佳实践的传播。

  此外，伴随着人工智能技术的发展，未来的PCBA制造将慢慢的变多地依赖于智能化的DFM工具，比如利用AI进行设计优化、故障预测和数据分析。这种技术趋势将进一步助力公司实现生产效率的提升与成本的降低，且能在相互竞争的市场中立于不败之地。

  总结来看，DFM研讨会不仅是一个信息交流的平台，更是促进行业发展、提升PCBA制造能力的重要契机。在精英与专家的共同交流中，或许会碰撞出许多创新思想和实用经验，成为企业应对未来挑战、实现转变发展方式与经济转型的“金钥匙”。

  如果您是企业董事长、总经理、高层管理者、工程师或在PCBA领域从事设计与品质管理的专业技术人员，欢迎您拨打报名参会。名额有限，请尽快与主办单位联系，期待与您一同探讨PCBA的DFM设计之道，助力企业在激烈的市场之间的竞争中脱颖而出，实现高质量发展。

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